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职位描述

岗位职责：

负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。

具体包括：

1.主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台

2.优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升

3.开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈

4.开展先进工艺设计方法学研究，为新一代芯片开发提供技术支撑

任职要求：

1.教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上

2.专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理

3.技能要求：

•精通 Python/TCL/Perl/C++ 等至少一种脚本语言，具备独立编程开发能力

•掌握 Linux 系统操作及EDA 工具使用

4.能力素质：

•逻辑思维严谨，具备复杂问题分解与算法优化能力

•良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地

•自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力

5.加分项：

•有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化

•熟悉机器学习在 EDA 流程中的应用，或具备脚本框架设计经验

注：本岗位设置笔试环节，预计安排在9月中上旬，请留意邮件及短信通知。

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2.优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升

3.开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈

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2.专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理

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•良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地

•自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力

5.加分项：

•有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化

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公司介绍

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公司信息

中科寒武纪科技股份有限公司

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