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职位月薪： 面议
岗位职责：
专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。
任职要求：
1.教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上
2.专业知识：精通 Spice 模型与半导体器件物理，熟悉 CMOS 工艺原理
3.技能要求：掌握Spice仿真工具，具备数据统计分析能力
4.能力素质：逻辑思维严谨，擅长跨团队技术沟通；能独立开展仿真建模与报告撰写
5.加分项：有流片测试数据分析经验，或参与过先进工艺设计方法学开发
注：本岗位设置笔试环节，预计安排在9月中上旬，请留意邮件及短信通知。
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专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。
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2.专业知识：精通 Spice 模型与半导体器件物理，熟悉 CMOS 工艺原理
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4.能力素质：逻辑思维严谨，擅长跨团队技术沟通；能独立开展仿真建模与报告撰写
5.加分项：有流片测试数据分析经验，或参与过先进工艺设计方法学开发
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