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岗位职责： 1、负责集成电路及配套模块测试方案制定，搭建测试系统与硬件环境，完成芯片验证与量产测试方案输出。 2、制定电子元器件及集成模块可靠性试验方案，协同项目负责人同步测试结果，编制标准化测试报告。 3、开展测试板卡设计、PCB Layout及硬件验证工作，输出完整测试报告。 4、基于客户应用场景开展芯片实测，完成硬件评估、方案优化与故障定位，形成产品应用方案文档。 5、协助编写产品应用数据手册，提出可落地的技术优化与改进建议。 6、参与生产线日常维护、异常排查及用户端失效芯片根因分析。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备集成电路测试或硬件开发相关实践经验； 2、熟练使用主流PCB设计工具，具有测试板卡设计与硬件调试实操能力； 3、满足以下任一方向经验要求： （1）具备射频芯片、车规级芯片或MEMS温湿度/霍尔传感器测试经验，熟悉信号源、频谱分析仪、矢量网络分析仪、示波器等仪器原理与操作； （2）具有网络交换芯片或以太网PHY芯片的应用开发与测试经验； （3）掌握单片机（如MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP或FPGA的嵌入式应用开发与调试能力。
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