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岗位职责： 1.负责芯片市场调查分析，开拓市场，开展用户走访，产品推广，完成部门制定的销售目标。 2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈; 3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。 4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。 5.收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。" 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息等相关专业。 2.具备嵌入式软硬件调试与问题解决经验，能适应出差； 3.熟练操作办公软件制作报表和演示文件，组织能力及沟通能力强；具备市场拓展和分析能力。 符合以下任一条件者优先： （1）有车规级芯片、射频前端或信号链产品技术支持经验； （2）具备ARM/DSP/FPGA平台软硬件开发或应用调试经验； （3）了解先进封装基本工艺与可靠性要求。
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