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岗位职责： 1.独立完成模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现，确保满足性能、功耗和面积（PPA）目标及制造工艺要求； 2.负责FloorPlan、Place、CTS、Route等布局布线（P&R）实现； 3.负责模块或顶层的时序分析与收敛、形式验证等工作； 4.负责后端常见的时序及物理验证的问题； 5.与前端设计团队紧密协作，保障芯片高性能物理实现。 任职要求： 1.硕士研究生及以上学历，理工科专业方向，微电子、集成电路、计算机、电子工程等专业更佳； 2.具有数字后端设计经验； 3.熟悉使用Cadence/Synopsys/Calibre等主流后端设计工具； 4.具有40nm/28nm/16nm/12nm等成熟工艺节点的流片经验； 5.熟练掌握物理验证工具，能独立解决DRC/LVS/ANT等问题； 6.熟练掌握后端流程，能够独立制定模块级实施方案，具备时钟树综合和时序优化经验； 7.具备使用Tcl/Perl/Shell等开发自动化脚本的能力； 8.具有较好的沟通能力，快速反应能力及团队合作意识。
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