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岗位职责： 1. 参与芯片选型及性能评测，协助定版内外部芯片规格书 2. 参与芯片可靠性验证体系搭建及测试方案制定，维护和优化测试平台 3. 协助主导芯片测试良率提升、异常分析与根因定位 4. 协助项目进行芯片相关的失效分析，输出分析报告 5. 跟进芯片认证测试数据整理与分析，输出认证结论 任职要求： 1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、通信类、光电类、微电子类相关专业2. 211-双一流院校及以上优先 3. 英文读写熟练，通过CET- 6.能熟练阅读英文芯片手册及技术文档 4. 熟悉模拟/数字电路、半导体器件物理、高速信号完整性等基础知识 5. 熟悉万用表、示波器、矢量网络分析仪等测试设备优先 6. 评估工艺变更（芯片工艺、封装工艺）对电芯片可靠性的影响，输出工艺变更可靠性验证报告 7. 工作积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神 8. 具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力 9. 英语CET-6及以上，能够熟练阅读英文芯片手册及技术文档
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