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职位月薪： 面议
岗位职责： 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1.负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2.执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3.分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4.配合研发完成新产品导入，评估工艺可制造性 5.编写工艺文件和操作规范，培训产线人员 6.参与自动化测试平台的建设与数据系统维护 任职要求： 1.2027届硕士及以上学历，光电类、电子类、通信类、物理类等相关专业2. 211-双一流院校及以上优先 3. 了解光模块或半导体封装基本概念，有实验室动手经验者优先 4. 能使用常用办公软件处理数据，对数字敏感 5. 逻辑清晰，善于发现和解决问题，有团队合作精神 6. 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料 7. 该职位有外派需求
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