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岗位职责： 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、胶体老化、光学污染等），参与失效原因排查与改善 4. 配合研发完成新型光器件（TX/RX/OB/IPR）的封装可制造性评估，推动新产品平稳导入量产 5. 编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划，培训产线作业员 6. 参与光学封装自动化设备的调试与日常维护，提升封装一致性和效率 任职要求： 1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业2. 211-双一流院校及以上优先 3. 了解光学或光通信基础知识，有实验室光学实验或封装项目经历者优先 4. 具备基本的数据处理能力，能使用Excel或其他工具进行数据整理 5. 动手能力强，善于观察细节，有分析和解决实际问题的兴趣。 6. 工作认真负责，具备良好的沟通与团队协作意识 7. 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料和操作手册 8. 该职位可能有外派需求
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