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职位月薪: 面议
岗位职责: 负责光模块的光学封装工艺开发与优化,参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节,保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺,优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试(如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等),记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常(如耦合偏移、胶体老化、光学污染等),参与失效原因排查与改善 4. 配合研发完成新型光器件(TX/RX/OB/IPR)的封装可制造性评估,推动新产品平稳导入量产 5. 编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划,培训产线作业员 6. 参与光学封装自动化设备的调试与日常维护,提升封装一致性和效率 任职要求: 1. 2027届硕士及以上学历,光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业2. 211-双一流院校及以上优先 3. 了解光学或光通信基础知识,有实验室光学实验或封装项目经历者优先 4. 具备基本的数据处理能力,能使用Excel或其他工具进行数据整理 5. 动手能力强,善于观察细节,有分析和解决实际问题的兴趣。 6. 工作认真负责,具备良好的沟通与团队协作意识 7. 英语CET-4及以上,能阅读英文技术资料和操作手册 8. 该职位可能有外派需求
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