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1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业;2、符合如下任一条件:1) 熟悉功率半导体器件(IGBT/VDMOS等)开发流程;2) 从事过功率半导体器件(IGBT/VDMOS等)仿真及版图设计;3) 熟悉功率半导体器件(IGBT/VDMOS等)材料、工艺及封装制程。
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