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1、负责产品板级工艺方案设计,涵盖装联方案、DFX等,结合行业发展趋势、产品演进需求,负责新工艺(或新技术/新材料/新场景)的研究和布局;
2、负责单板/模组可靠性设计,含建模仿真方法、微应变/内应力测试、材料本构模型、阈值工程方法;
3、负责单板/模组失效分析,含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析;
4、负责电子材料应用方案设计及可靠性测试认证,主导电子材料的产品应用研究。
1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业;
2、熟悉有限元仿真和失效分析,具备一定的可靠性知识;
3、对通信知识有一定了解,具备一定的工程分析能力,能够熟练阅读和理解英文资料;
4、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先:Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、Coreldraw、Rhino、3DMAX、Studio tools。
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