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【岗位职责】 1、负责新元器件封装建立。 2、负责通信模块及整机项目的硬件开发工作。 3、负责硬件产品的PCB设计以及PCB制造工艺把控。 4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决。 【任职要求】 1、学历要求：硕士研究生及以上学历。 2、专业要求：计算机、电子、自动化或相关专业。 3、专业知识及能力要求： ①熟悉数字电路或模拟电路相关知识，对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验。 ②熟悉常见的器件，包括LDO、开关电源、驱动器、存储器等工作原理和设计要点。 ③至少熟悉并使用过一种原理图绘制工具。
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