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1.熟练使用AutoCAD/Solidworks等图形设计软件,了解仿真相关软件; 2.熟悉组封装的整个工艺流程和相关工序要点,有SMT相关工序实习经历的优先; 3.了解先进封装、异质异构和三维集成特点,了解主流封装形式,具备SiP系统级封装经验 1.负责并承担团队内科研项目和重点生产产品的工艺任务,包括基板类、BGA、SIP等封装新技术导入,评估三维集成、异质异构集成方案的可行性,设计新框架结构,确保科研计划和重点生产计划的顺利完成; 2.粘片、键合、封装、SMT等工序工艺质量监控、生产工艺改进等技术质量改进工作; 3.班组生产现场管理、生产任务承担、工艺设备保养等现场精益管理工作。
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