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岗位职责:
1.从项目需求和质量成本出发，提供芯片产品的封装选型和设计方案，评估和保证封装方案可行性
2.了解和分析芯片结构力学和热学性能，优化单体散热方案
3.评价材料选型和工艺流程，保障项目计划下的封装设计和工程进度，负责封装供应商对接和产品导入相关工作
任职要求：
1.材料学院（电子封装方向）、物理学院（半导体物理和电子器件方向）等相关专业硕士及以上学历
2.有芯片、手机行业工作或者实习经验者优先考虑
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