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职位月薪: 面议
岗位职责: 1、负责FEM类产品集成、基板联合设计; 2、负责工艺评估/原理图设计/版图设计/EM优化设计等; 3、负责技术文档撰写、芯片测试方案规划; 4、参与射频器件的建模及材料设计; 5、负责模组类产品热仿真、电磁仿真、应力仿真,协助完成模组设计优化 招聘要求: 1、硕士及以上学历。电磁场与微波技术、集成电路工程、电子科学与技术、微电子与固体电子学、电子信息工程、通信工程、物理电子学等相关专业; 2、熟悉握射频电路基本理论及应用,熟练使用相关工程设计辅助工具; 3、熟悉半导体工艺,有射频模组类项目开发经验者优先。
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