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1、2027届硕士及以上学历,人力资源、心理学、管理学等相关专业,对半导体行业有热情; 2、沟通协调能力:妥善处理跨部门协作问题;学习能力:快速掌握半导体封测基础工艺(如封装流程、测试标准)与人力管理工具;抗压韧性:适应行业快节奏工作环境。 3、有半导体行业实习、学生会/社团管理经历者优先;熟练使用Excel数据分析功能。
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