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    【2027届校招】产品验证工程师(芯链计划)(J11360)

    【2027届校招】产品验证工程师(芯链计划)(J11360)

    职位月薪:面议

    【2027届校招】产品验证工程师(芯链计划)(J11360)

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 校园
    • 工作经验: 应届生
    • 工作地点:
    • 学历要求: 本科
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    联系人:苏州纳芯微电子股份有限公司

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    职位描述

    岗位职责: 芯链计划|在完整的工程链条上,找到你的技术方向芯链计划,是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌,聚焦芯片从需求定义与功能验证,到自动化测试开发,再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向:产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。从校园走向工程一线,你面对的不只是电路和代码,更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践,帮助你从掌握技术、解决问题开始,逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力,在芯片从设计到量产的真实全过程中,不断拓展自己的能力边界。无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向,还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向,亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向,你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程,看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。在芯链,让工程成为你的起点,而不是职业的边界。从解决一个技术问题,到影响一个项目的成败;从理解单一岗位,到建立全链条的工程视野;从一名工程师,逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1、 芯片评估与验证1.1 协同设计工程师完成DFT和SCM(silicon characterization matrix)撰写,依据DFT和SCM制定芯片验证计划与方案1.2 设计辅助Validation的模拟电路和数字电路,设计Evaluation测试板和COB,完成上下位机的代码编写1.3 借助实验室测试仪表和Evaluation测试板,完成芯片回片48小时内的“点亮”/“冒烟”测试1.4 负责搭建Bench自动化测试平台,为实验室芯片Characterization、可靠性测试提供必要的高效的硬件和程序1.5 借助Bench自动化测试平台,遍历各类应用场景及测试条件,对芯片进行全方位的功能和性能的评估验证工作1.6 借助特殊测试平台以及委外测试,完成芯片AMR,ESD,EMI,耐压,浪涌等实验 2、芯片验证数据分析及报告输出2.1 负责Validation实验,对测试数据进行分析,并输出Validation报告2.2 负责Minichar实验,对测试数据进行分析,并输出Minichar报告,并协同测试开发工程师确定测试门限,协助应用工程师完成EC Table 中数据填写 3、芯片异常定位及分析3.1 负责分析和定位各种场景各类测试所反映出来的芯片设计层面的异常,包括但不限于Minichar测试、可靠性测试和量产测试3.2 负责测试、分析和定位客户端反馈的芯片异常,并找到规避客户端芯片异常的方法3.3 汇总各类测试报告反映出的芯片问题及异常,整理Buglist反馈给设计工程师任职条件:一、任职资格 1、学历要求:本科及以上; 2、专业要求:电力、电子及仪表自动化专业二、专业知识要求 1、 具备良好的模拟电路和数字电路的理论基础 2、示波器、电源、万用表等仪器的实际使用经验 3、熟悉芯片设计、流片、封装、测试全制程的相关基础知识 4、熟悉数模混合芯片的产品数据手册及相应的评估验证方法 5、掌握芯片测试数据的分析方法,包括PVT分析,相关性分析等

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    岗位职责: 芯链计划|在完整的工程链条上,找到你的技术方向芯链计划,是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌,聚焦芯片从需求定义与功能验证,到自动化测试开发,再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向:产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。从校园走向工程一线,你面对的不只是电路和代码,更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践,帮助你从掌握技术、解决问题开始,逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力,在芯片从设计到量产的真实全过程中,不断拓展自己的能力边界。无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向,还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向,亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向,你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程,看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。在芯链,让工程成为你的起点,而不是职业的边界。从解决一个技术问题,到影响一个项目的成败;从理解单一岗位,到建立全链条的工程视野;从一名工程师,逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1、 芯片评估与验证1.1 协同设计工程师完成DFT和SCM(silicon characterization matrix)撰写,依据DFT和SCM制定芯片验证计划与方案1.2 设计辅助Validation的模拟电路和数字电路,设计Evaluation测试板和COB,完成上下位机的代码编写1.3 借助实验室测试仪表和Evaluation测试板,完成芯片回片48小时内的“点亮”/“冒烟”测试1.4 负责搭建Bench自动化测试平台,为实验室芯片Characterization、可靠性测试提供必要的高效的硬件和程序1.5 借助Bench自动化测试平台,遍历各类应用场景及测试条件,对芯片进行全方位的功能和性能的评估验证工作1.6 借助特殊测试平台以及委外测试,完成芯片AMR,ESD,EMI,耐压,浪涌等实验 2、芯片验证数据分析及报告输出2.1 负责Validation实验,对测试数据进行分析,并输出Validation报告2.2 负责Minichar实验,对测试数据进行分析,并输出Minichar报告,并协同测试开发工程师确定测试门限,协助应用工程师完成EC Table 中数据填写 3、芯片异常定位及分析3.1 负责分析和定位各种场景各类测试所反映出来的芯片设计层面的异常,包括但不限于Minichar测试、可靠性测试和量产测试3.2 负责测试、分析和定位客户端反馈的芯片异常,并找到规避客户端芯片异常的方法3.3 汇总各类测试报告反映出的芯片问题及异常,整理Buglist反馈给设计工程师任职条件:一、任职资格 1、学历要求:本科及以上; 2、专业要求:电力、电子及仪表自动化专业二、专业知识要求 1、 具备良好的模拟电路和数字电路的理论基础 2、示波器、电源、万用表等仪器的实际使用经验 3、熟悉芯片设计、流片、封装、测试全制程的相关基础知识 4、熟悉数模混合芯片的产品数据手册及相应的评估验证方法 5、掌握芯片测试数据的分析方法,包括PVT分析,相关性分析等

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