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    【2027届校招】测试制造开发工程师(芯链计划)(J11512)

    【2027届校招】测试制造开发工程师(芯链计划)(J11512)

    职位月薪:面议

    【2027届校招】测试制造开发工程师(芯链计划)(J11512)

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 校园
    • 工作经验: 应届生
    • 工作地点:
    • 学历要求: 本科
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    职位描述

    岗位职责: 芯链计划|在完整的工程链条上,找到你的技术方向芯链计划,是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌,聚焦芯片从需求定义与功能验证,到自动化测试开发,再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向:产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。从校园走向工程一线,你面对的不只是电路和代码,更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践,帮助你从掌握技术、解决问题开始,逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力,在芯片从设计到量产的真实全过程中,不断拓展自己的能力边界。无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向,还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向,亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向,你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程,看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。在芯链,让工程成为你的起点,而不是职业的边界。从解决一个技术问题,到影响一个项目的成败;从理解单一岗位,到建立全链条的工程视野;从一名工程师,逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1. 新品测试方案设计:依照已经量产产品的测试方案,完成产品线指定的Spin产品 测试硬件以及测试程序开发,按照目标时间 release to production2. ATE 程序开发与维护:对测试程序不断分析与优化,确保测试覆盖率、测试稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标,并提高测试效率。依据现有测试方案进行测试平台的迁移或相关产品的开发,根据测试规范,开发测试程序、工程验证、调试、测试程序确认报告。 3. 测试良率与稳定性分析:主导 STDF 数据分析与良率趋势监控,运用 CPK / GR&R / SPC / DOE 等方法持续优化测试工艺,提升良率与稳定性。 4. 测试量产支持:测试设备管理与设备状况监控,测试硬件以及备件buyoff 以及测试硬件补充保持测试设备达到目标产出协助代工厂生产线顺利生产,与其它相关部门进行沟通和互动,以达到保证产品质量,降低制造成本的目标与开发工程师完成测试程序更新与发布,实现测试程式版本管理及批量生产的管理 5. 跨部门协作:与内部产品线、质量部、应用部及外协封测厂紧密协作,推动项目从设计导入到量产的全流程落地。任职条件:一、基本要求 1. 本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业 2. 具备半导体测试相关项目或实习经历 3. 熟悉芯片制造测试的基本流程以及芯片测试的原理二、专业技能 1. 了解测试开发全流程:从客户 spec 解析、测试策略制定、ATE 程序设计、覆盖率优化到量产验证 2. 了解测试关键工艺原理:CP / FT / BI / WAT / 晶圆测试 / 成品测试 / 老化测试 3. 具备测试程序开发能力,熟练使用 C / C++ / Python / TPL 等语言 4. 具备良率分析与数据处理能力,熟悉 STDF 数据格式、CPK 计算、SPC 工具 5. 了解封装可靠性标准与试验方法(如 AEC-Q100、IATF 16949、MIL-STD 等) 6. 熟练使用 JMP / Minitab / Python pandas 等数据分析工具者优先三、综合素质 1. 严谨务实的工作态度,注重细节,具备良好的质量意识 2. 较强的逻辑分析与问题解决能力,能够独立推动技术问题闭环 3. 良好的跨部门沟通与协作能力,能够有效协调内外部资源 4. 具备项目管理思维,能够同时推进多个项目并把控进度

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    岗位职责: 芯链计划|在完整的工程链条上,找到你的技术方向芯链计划,是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌,聚焦芯片从需求定义与功能验证,到自动化测试开发,再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向:产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。从校园走向工程一线,你面对的不只是电路和代码,更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践,帮助你从掌握技术、解决问题开始,逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力,在芯片从设计到量产的真实全过程中,不断拓展自己的能力边界。无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向,还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向,亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向,你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程,看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。在芯链,让工程成为你的起点,而不是职业的边界。从解决一个技术问题,到影响一个项目的成败;从理解单一岗位,到建立全链条的工程视野;从一名工程师,逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1. 新品测试方案设计:依照已经量产产品的测试方案,完成产品线指定的Spin产品 测试硬件以及测试程序开发,按照目标时间 release to production2. ATE 程序开发与维护:对测试程序不断分析与优化,确保测试覆盖率、测试稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标,并提高测试效率。依据现有测试方案进行测试平台的迁移或相关产品的开发,根据测试规范,开发测试程序、工程验证、调试、测试程序确认报告。 3. 测试良率与稳定性分析:主导 STDF 数据分析与良率趋势监控,运用 CPK / GR&R / SPC / DOE 等方法持续优化测试工艺,提升良率与稳定性。 4. 测试量产支持:测试设备管理与设备状况监控,测试硬件以及备件buyoff 以及测试硬件补充保持测试设备达到目标产出协助代工厂生产线顺利生产,与其它相关部门进行沟通和互动,以达到保证产品质量,降低制造成本的目标与开发工程师完成测试程序更新与发布,实现测试程式版本管理及批量生产的管理 5. 跨部门协作:与内部产品线、质量部、应用部及外协封测厂紧密协作,推动项目从设计导入到量产的全流程落地。任职条件:一、基本要求 1. 本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业 2. 具备半导体测试相关项目或实习经历 3. 熟悉芯片制造测试的基本流程以及芯片测试的原理二、专业技能 1. 了解测试开发全流程:从客户 spec 解析、测试策略制定、ATE 程序设计、覆盖率优化到量产验证 2. 了解测试关键工艺原理:CP / FT / BI / WAT / 晶圆测试 / 成品测试 / 老化测试 3. 具备测试程序开发能力,熟练使用 C / C++ / Python / TPL 等语言 4. 具备良率分析与数据处理能力,熟悉 STDF 数据格式、CPK 计算、SPC 工具 5. 了解封装可靠性标准与试验方法(如 AEC-Q100、IATF 16949、MIL-STD 等) 6. 熟练使用 JMP / Minitab / Python pandas 等数据分析工具者优先三、综合素质 1. 严谨务实的工作态度,注重细节,具备良好的质量意识 2. 较强的逻辑分析与问题解决能力,能够独立推动技术问题闭环 3. 良好的跨部门沟通与协作能力,能够有效协调内外部资源 4. 具备项目管理思维,能够同时推进多个项目并把控进度

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