【2027届校招】传感器设计工程师（MEMS)(J11364)-江苏招聘网

联系方式

联系人：苏州纳芯微电子股份有限公司

联系电话：152****5633

点击查看

打电话联系前先投递一份简历，面试成功率提高60%！

(联系我时，请说是在江苏易职邦上看到的)

职位描述

岗位职责： 1. 压力MEMS结构与版图设计- 负责压力MEMS传感器的原理与结构设计，完成版图绘制；进行压力MEMS结构的力学仿真、模态分析、应力应变仿真、频响与温漂等多物理场仿真- 负责压力MEMS产品相关规格书、DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化- 与晶圆厂工艺工程师协作，确定合理的工艺参数，确保设计与MEMS加工工艺的匹配- 与晶圆厂工程师协作，主导MEMS传感器产品的工艺优化及改进；涵盖光刻、薄膜沉积、刻蚀、键合、封装等关键工艺步骤的开发与验证- 制定并完善实验批DOE，解决工艺过程中出现的问题，提高产品良率和性能 3. 测试与数据分析- 执行工艺实验，收集并分析实验数据，通过SPC等手段对工艺稳定性进行监控；运用数据分析工具，进行良率趋势分析与异常预警- 与部门内工程师配合，搭建测试平台，验证传感器性能与指标- 建立量产监控指标体系，推动制程标准化，提高产品良率 4. 跨部门协作- 与产品、封装、测试等团队紧密合作，参与产品从研发到量产的全过程，解决厂内及客户端相关异常问题- 与代工厂沟通流片加工，跟进加工进度；遇到工艺异常问题，能独立主导调查与根因分析，输出调查报告任职条件： 1. 教育背景：- 微机电（MEMS）、微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、机械工程（微机电系统方向）以及仪器科学与技术等相关专业，硕士及以上学历优先 2. 专业知识- 了解MEMS传感器的工作原理与设计方法，熟悉压阻、电容等典型传感机理；精通MEMS制造工艺原理，熟悉光刻、薄膜沉积、刻蚀、键合、封装等关键技术- 具备MEMS传感器产品研发经验或MEMS工艺开发经验，有完整产品从设计到量产经验者优先 3. 技能要求- 熟练使用MEMS设计与仿真软件：COMSOL、ANSYS、Coventor等- 熟悉版图绘制工具：L-Edit、K-Layout、AutoCAD等- 具备出色的实验设计与数据分析能力，能熟练运用MATLAB等进行数据处理 5. 软技能- 良好的跨部门沟通与协作能力，能够高效对接晶圆厂、封装厂等外部合作伙伴- 具备问题解决能力与产品意识，关注产品可靠性- 具备技术文档撰写能力，英文可作为工作语言