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    【2027届校招】传感器设计工程师(TMR)(J11484)

    【2027届校招】传感器设计工程师(TMR)(J11484)

    职位月薪:面议

    【2027届校招】传感器设计工程师(TMR)(J11484)

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 校园
    • 工作经验: 应届生
    • 工作地点:
    • 学历要求: 硕士研究生
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    职位描述

    岗位职责: 1. 磁性传感器结构与版图设计- 负责分解产品技术指标- 负责磁性传感器(线性、角度、电流等)与结构设计,完成版图绘制- 进行传感器敏感元结构相关的电磁、热、力等多物理场仿真- 负责磁性传感器敏感元相关DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化- 与晶圆厂工艺工程师协作,确定合理的工艺参数,确保设计与MEMS加工工艺的匹配- 与晶圆厂工程师协作,主导传感器产品的工艺优化及改进;涵盖光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺步骤的开发与验证- 制定并完善实验批DOE,解决工艺过程中出现的问题,提高产品良率和性能 3. 测试与数据分析- 执行工艺实验,收集并分析实验数据,通过SPC等手段对工艺稳定性进行监控;运用数据分析工具,进行良率趋势分析与异常预警- 与部门内工程师配合,搭建测试平台,编写测试需求文档,分析测试数据,验证传感器性能与指标- 与工艺工程师合作,建立量产监控指标体系,推动制程标准化,提高产品良率 4. 技术调研 & 布局规划- 负责竞品分析和专利调研分析布局,参与确定产品研发技术方向 5. 跨部门协作- 与产品、封装、测试等团队紧密合作,参与产品从研发到量产的全过程,解决厂内及客户端相关异常问题- 与代工厂沟通流片加工,跟进加工进度;遇到工艺异常问题,能独立主导调查与根因分析,输出调查报告任职条件:一、基本要求微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、材料及物理磁学等相关专业,硕士及以上学历优先二、专业技能 1.掌握磁性传感器或磁性材料相关知识,如Hall、AMR、GMR、TMR等 2. 熟悉MEMS制造工艺原理,熟悉光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键技术 3. 熟悉磁性参数测量 & 磁性传感器性能测量 4.具备MEMS传感器产品研发经验或MEMS工艺开发经验,有完整产品从设计到量产经验者优先 5.熟练使用多物理场仿真软件:COMSOL、ANSYS等 6.熟悉版图绘制工具:L-Edit、K-Layout、AutoCAD等 7.具备出色的实验设计与数据分析能力,能熟练运用MATLAB、JMP等进行数据处理 8.熟练使用电性和磁性测试仪器仪表三、综合素质 1.很强的自我驱动能力 2.良好的跨部门沟通与协作能力,能够高效对接产品团队、测试团队、晶圆厂、封测厂等内外部合作伙伴 3.具备问题解决能力与产品意识,关注产品工程 4.具备技术文档撰写能力,英文可作为工作语言

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    岗位职责: 1. 磁性传感器结构与版图设计- 负责分解产品技术指标- 负责磁性传感器(线性、角度、电流等)与结构设计,完成版图绘制- 进行传感器敏感元结构相关的电磁、热、力等多物理场仿真- 负责磁性传感器敏感元相关DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化- 与晶圆厂工艺工程师协作,确定合理的工艺参数,确保设计与MEMS加工工艺的匹配- 与晶圆厂工程师协作,主导传感器产品的工艺优化及改进;涵盖光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺步骤的开发与验证- 制定并完善实验批DOE,解决工艺过程中出现的问题,提高产品良率和性能 3. 测试与数据分析- 执行工艺实验,收集并分析实验数据,通过SPC等手段对工艺稳定性进行监控;运用数据分析工具,进行良率趋势分析与异常预警- 与部门内工程师配合,搭建测试平台,编写测试需求文档,分析测试数据,验证传感器性能与指标- 与工艺工程师合作,建立量产监控指标体系,推动制程标准化,提高产品良率 4. 技术调研 & 布局规划- 负责竞品分析和专利调研分析布局,参与确定产品研发技术方向 5. 跨部门协作- 与产品、封装、测试等团队紧密合作,参与产品从研发到量产的全过程,解决厂内及客户端相关异常问题- 与代工厂沟通流片加工,跟进加工进度;遇到工艺异常问题,能独立主导调查与根因分析,输出调查报告任职条件:一、基本要求微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、材料及物理磁学等相关专业,硕士及以上学历优先二、专业技能 1.掌握磁性传感器或磁性材料相关知识,如Hall、AMR、GMR、TMR等 2. 熟悉MEMS制造工艺原理,熟悉光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键技术 3. 熟悉磁性参数测量 & 磁性传感器性能测量 4.具备MEMS传感器产品研发经验或MEMS工艺开发经验,有完整产品从设计到量产经验者优先 5.熟练使用多物理场仿真软件:COMSOL、ANSYS等 6.熟悉版图绘制工具:L-Edit、K-Layout、AutoCAD等 7.具备出色的实验设计与数据分析能力,能熟练运用MATLAB、JMP等进行数据处理 8.熟练使用电性和磁性测试仪器仪表三、综合素质 1.很强的自我驱动能力 2.良好的跨部门沟通与协作能力,能够高效对接产品团队、测试团队、晶圆厂、封测厂等内外部合作伙伴 3.具备问题解决能力与产品意识,关注产品工程 4.具备技术文档撰写能力,英文可作为工作语言

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